Theo nguồn tin ETNews của Hàn Quốc, thiết kế mỏng nhẹ tiếp tục được Apple theo đuổi trên mẫu iPhone 7. Bằng việc sử dụng công nghệ mang tên "Fan Out Packaging", di động mới của Apple sẽ nhỏ gọn hơn so với iPhone 6S hiện nay.

Bản chất của "Fan Out Packaging" là gộp các chip bên trong thiết bị thành từng cụm, không chỉ giúp tối đa hóa không gian mà còn tăng hiệu suất hoạt động. Thông tin cũng cho biết, iPhone 7 tích hợp những bộ thu phát sóng di động vào làm một.

Với cách bố trí linh kiện hiệu quả, điện thoại mới của Apple sẽ có thiết kế siêu mỏng. Cùng với đó, các khoảng trống thừa ra sẽ giúp chứa viên pin lớn hơn. Đó là lý do mà các chuyên gia tin rằng iPhone 7 cho thời gian sử dụng pin ấn tượng hơn các mẫu iPhone hiện nay.

Trước đó, nhiều nguồn tin đồng loạt nhận định iPhone 7 sẽ là smartphone mỏng nhất mà Apple từng sản xuất. Thiết bị loại bỏ cổng âm thanh 3,5 mm để gộp chung vào kết nối Lightning, nhờ vậy giảm độ dày xuống còn 6,1 mm so với 7,1 mm trên iPhone 6S.

Theo thông lệ, iPhone 7 sẽ được Apple giới thiệu vào tháng 9 năm nay.